作者簡(jian)介(jie)：朱晶，北京半導體行業(ye)協會副秘書長、北京國際工程咨詢有限公(gong)司高級經濟(ji)師，主要研究方(fang)向(xiang)：集成(cheng)電路、新一代(dai)信息技術、技術經濟(ji)學。（此文(wen)將在(zai)11月《中國集成(cheng)電路》雜志上(shang)刊(kan)發。）
摘要
半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)博(bo)弈正在成為(wei)(wei)中美競爭博(bo)弈的(de)(de)主(zhu)(zhu)戰場，美國加(jia)速對(dui)(dui)華(hua)脫鉤、重振自身半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)戰略輪廓逐漸(jian)清晰(xi)，同時美國對(dui)(dui)華(hua)實施以半導(dao)(dao)體(ti)為(wei)(wei)核心的(de)(de)科技戰將呈(cheng)現長期性、謀(mou)劃性和(he)加(jia)劇(ju)性的(de)(de)發展趨勢。為(wei)(wei)此，中國必(bi)須做(zuo)好打“持久戰”的(de)(de)戰略準(zhun)備。本(ben)文將主(zhu)(zhu)要分析(xi)當(dang)前美方(fang)強推對(dui)(dui)華(hua)半導(dao)(dao)體(ti)“斷鏈(lian)脫鉤”的(de)(de)主(zhu)(zhu)要態勢，研判(pan)其對(dui)(dui)全球半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)、技術(shu)創新、景氣周期、區域布局等多個(ge)維(wei)度(du)產(chan)生的(de)(de)變化(hua)和(he)影響，并從(cong)加(jia)強保供(gong)韌鏈(lian)、加(jia)快創新提(ti)(ti)級、加(jia)速市場共(gong)享、加(jia)緊造船(chuan)出海(hai)等四方(fang)面(mian)對(dui)(dui)我國半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)提(ti)(ti)出應(ying)(ying)對(dui)(dui)建議。
01 新時期我國集成電路產業面臨的形勢和判斷
當前美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)對(dui)我國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業的(de)(de)遏制打壓(ya)策(ce)略(lve)已經(jing)從“小(xiao)院高(gao)墻”轉為(wei)大面積圍堵，除了(le)對(dui)中國(guo)(guo)(guo)(guo)提高(gao)原始(shi)創(chuang)新(xin)能(neng)力百般(ban)阻撓，還(huan)持續拉攏(long)其(qi)盟(meng)友試(shi)圖推(tui)動(dong)全(quan)球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業鏈和(he)(he)創(chuang)新(xin)網絡實(shi)現“美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)中心化”和(he)(he)“去(qu)中國(guo)(guo)(guo)(guo)化”，打造排除中國(guo)(guo)(guo)(guo)的(de)(de)半(ban)導體(ti)(ti)供(gong)應鏈“平行體(ti)(ti)系”。這種以“去(qu)風(feng)險(xian)”之名行“脫鉤斷鏈”之實(shi)的(de)(de)做法，給(gei)具有深度(du)交融特征的(de)(de)全(quan)球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業帶來(lai)巨大風(feng)險(xian)[1]。目前美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)以“去(qu)風(feng)險(xian)”之名強行推(tui)進“去(qu)中國(guo)(guo)(guo)(guo)化”的(de)(de)趨勢從政策(ce)（法規(gui)）、供(gong)應鏈、市(shi)場三(san)個(ge)維度(du)已經(jing)全(quan)面鋪開。
1.1 美歐日等政策(ce)法規“去(qu)中國(guo)化”
2022年美(mei)國(guo)(guo)(guo)總統拜(bai)登(deng)簽署《芯片與(yu)科學法案》（CHIPS and Science Act）[2]，標志這一(yi)(yi)為(wei)半導(dao)(dao)體產業(ye)提(ti)供補貼以增強(qiang)美(mei)國(guo)(guo)(guo)產業(ye)競爭力(li)(li)的(de)法案正式生效，也(ye)是繼《外國(guo)(guo)(guo)投資風險評(ping)估(gu)現代(dai)化法》（FIRRMA）以及《2018年出(chu)口管制(zhi)改革(ge)法》（ECRA）之后，又一(yi)(yi)個通(tong)過(guo)在(zai)(zai)政策(ce)或法案中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)設(she)置“護欄”和(he)“研究安全(quan)”條款，進(jin)一(yi)(yi)步構(gou)筑(zhu)“小院高墻”的(de)法案，旨(zhi)在(zai)(zai)不斷減少中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)美(mei)在(zai)(zai)半導(dao)(dao)體領域的(de)共同利益和(he)合作關(guan)系，推(tui)(tui)動“去中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)化”，逼迫兩國(guo)(guo)(guo)企業(ye)、資本(ben)和(he)科技(ji)人才在(zai)(zai)競爭中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)選邊，進(jin)而(er)阻(zu)止中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)通(tong)過(guo)對美(mei)國(guo)(guo)(guo)技(ji)術的(de)引進(jin)而(er)發(fa)展先(xian)(xian)進(jin)半導(dao)(dao)體能力(li)(li)，達到(dao)其遏制(zhi)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半導(dao)(dao)體崛(jue)起的(de)目的(de)。日本(ben)、歐(ou)洲等(deng)國(guo)(guo)(guo)家(jia)及其地(di)(di)區(qu)緊隨其后（見表1），其中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)《歐(ou)洲芯片法案》[3] 中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)明確提(ti)出(chu)“要求歐(ou)盟與(yu)理念相近的(de)戰(zhan)(zhan)略伙(huo)伴合作”，日本(ben)《半導(dao)(dao)體產業(ye)緊急強(qiang)化方案》宣布(bu)“進(jin)一(yi)(yi)步強(qiang)化半導(dao)(dao)體供應(ying)鏈合作[4]，并以‘全(quan)球(qiu)數字(zi)互聯互通(tong)伙(huo)伴關(guan)系’加(jia)深(shen)與(yu)韓國(guo)(guo)(guo)、中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺灣地(di)(di)區(qu)等(deng)半導(dao)(dao)體供應(ying)鏈融合”。除了拉攏先(xian)(xian)進(jin)國(guo)(guo)(guo)家(jia)，美(mei)國(guo)(guo)(guo)還(huan)在(zai)(zai)加(jia)緊通(tong)過(guo)推(tui)(tui)進(jin)印(yin)太(tai)(tai)半導(dao)(dao)體供應(ying)鏈合作布(bu)局的(de)方式，削弱中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大陸在(zai)(zai)印(yin)太(tai)(tai)地(di)(di)區(qu)的(de)影(ying)響力(li)(li)1。例如(ru)印(yin)度在(zai)(zai)美(mei)印(yin)戰(zhan)(zhan)略伙(huo)伴關(guan)系論壇上就曾暗示將可取(qu)代(dai)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)成為(wei)“值得信賴的(de)供應(ying)鏈伙(huo)伴”。
1 美國戰(zhan)略與國際研(yan)究中心（CSIS）發布文章《確(que)保(bao)印度-太平洋經(jing)濟(ji)繁榮框架中的(de)半導體供(gong)應鏈》，建議(yi)美國政府通過(guo)將半導體供(gong)應鏈納入(ru)其印太經(jing)濟(ji)框架（IPEF）戰(zhan)略，與新加坡、馬來西亞、泰國等(deng)伙伴(ban)國家建立新的(de)區域貿(mao)易架構，共同維護半導體供(gong)應鏈的(de)“韌性(xing)與安全”。
表1：美歐(ou)日等(deng)國家(jia)和(he)地區的半導體法案(an)中“去中國化”條款(kuan)
（數據來(lai)源:網絡整理）
1.2 美歐日(ri)等制造業及供應鏈體系“去(qu)中國化”
隨著美國(guo)(guo)(guo)、日(ri)本等國(guo)(guo)(guo)不斷(duan)加強半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備等關(guan)鍵(jian)產品的出(chu)(chu)口管制(zhi)力度和(he)范(fan)圍，導(dao)(dao)致全(quan)球半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造業及供應鏈體(ti)(ti)系“去中國(guo)(guo)(guo)化”的趨勢愈加凸(tu)顯(xian)。從(cong)(cong)全(quan)球新(xin)增晶(jing)圓廠(chang)數據來看，2018年(nian)(nian)全(quan)球僅有4個(ge)(ge)國(guo)(guo)(guo)家或(huo)地區(qu)新(xin)建(jian)晶(jing)圓廠(chang)（中國(guo)(guo)(guo)17個(ge)(ge)、中國(guo)(guo)(guo)臺灣、德(de)國(guo)(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)(guo)各1個(ge)(ge)），在中國(guo)(guo)(guo)新(xin)建(jian)廠(chang)數量(liang)占比達到(dao)85%。而到(dao)2023年(nian)(nian)這(zhe)一數字降到(dao)了13%，并且(qie)近兩年(nian)(nian)在全(quan)球13個(ge)(ge)國(guo)(guo)(guo)家或(huo)地區(qu)都有新(xin)建(jian)晶(jing)圓廠(chang)的布局（見圖1）。由此可見，全(quan)球新(xin)建(jian)晶(jing)圓廠(chang)不再(zai)以(yi)中國(guo)(guo)(guo)為中心。從(cong)(cong)國(guo)(guo)(guo)際(ji)市場機(ji)構(gou)Gartner對(dui)未來5年(nian)(nian)全(quan)球半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)資本支出(chu)(chu)區(qu)域(yu)分布的預測數據來看，2021-2027年(nian)(nian)中國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)的半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)資本支出(chu)(chu)將(jiang)下滑最多，CAGR達到(dao)-11.2%（見表2）。美國(guo)(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)(guo)、亞太(tai)地區(qu)（除日(ri)韓、中國(guo)(guo)(guo)的大(da)陸(lu)和(he)臺灣地區(qu)外(wai)）將(jiang)成為未來幾年(nian)(nian)全(quan)球半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)資本支出(chu)(chu)增加較多的重點區(qu)域(yu)。
圖1 2018年-2023年全球新增晶圓廠所在國家及地區分布
（數據來(lai)源:Gartner）
表2：2021-2027年全球半導體資(zi)本(ben)支出區域(yu)分布
（數據(ju)來(lai)源:Gartner）
1.3 國際品牌企業“去中(zhong)國化”
長期以來，外資(zi)企(qi)業(ye)在(zai)(zai)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)的(de)(de)(de)直接投資(zi)，以不(bu)足(zu)3%的(de)(de)(de)企(qi)業(ye)數量(liang)創(chuang)造了近(jin)50%的(de)(de)(de)對外貿易、25%規(gui)模(mo)以上(shang)工(gong)業(ye)企(qi)業(ye)產(chan)(chan)(chan)值(zhi)和利(li)潤、20%的(de)(de)(de)稅收收入(ru)和13%左右的(de)(de)(de)城市人(ren)口就業(ye)[5]，對中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)經濟社會發(fa)展起到了舉(ju)足(zu)輕(qing)重的(de)(de)(de)作用，更是奠定了中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)電子信(xin)息(xi)產(chan)(chan)(chan)業(ye)“世(shi)界工(gong)廠(chang)(chang)”的(de)(de)(de)地位(wei)，推動(dong)電子信(xin)息(xi)產(chan)(chan)(chan)業(ye)成為我(wo)國(guo)制(zhi)造業(ye)中(zhong)(zhong)(zhong)利(li)用外資(zi)規(gui)模(mo)最大(da)(da)的(de)(de)(de)行業(ye)。然而在(zai)(zai)新的(de)(de)(de)地緣政治形勢等(deng)多方面因素影響下，電子信(xin)息(xi)領域國(guo)際品(pin)牌企(qi)業(ye)正在(zai)(zai)逐(zhu)步(bu)轉變在(zai)(zai)華(hua)投資(zi)、研(yan)發(fa)和供(gong)應鏈(lian)(lian)(lian)布局策略。據中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)科學(xue)技(ji)術發(fa)展戰(zhan)略研(yan)究院不(bu)完(wan)全(quan)統計，從2017年至今，甲骨文、IBM、美滿電子、愛立(li)信(xin)等(deng)多家(jia)電子信(xin)息(xi)跨國(guo)巨(ju)頭(tou)先(xian)后關(guan)閉(bi)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)研(yan)發(fa)中(zhong)(zhong)(zhong)心。此外還有英特(te)爾、德州(zhou)儀器、恩(en)智(zhi)浦、諾基亞等(deng)一(yi)些大(da)(da)型外企(qi)，雖然沒有公開宣布關(guan)閉(bi)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)研(yan)發(fa)中(zhong)(zhong)(zhong)心，實際卻裁撤(che)在(zai)(zai)華(hua)研(yan)發(fa)業(ye)務或(huo)“默默”收縮在(zai)(zai)華(hua)研(yan)發(fa)新產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)投入(ru)。蘋果正逐(zhu)步(bu)分(fen)散中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)大(da)(da)陸(lu)的(de)(de)(de)供(gong)應鏈(lian)(lian)(lian)至印度(du)、越南、馬來西(xi)亞和愛爾蘭4個國(guo)家(jia)，其運營部門已(yi)指示(shi)員工(gong)在(zai)(zai)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)以外的(de)(de)(de)地方設立(li)生產(chan)(chan)(chan)線(xian)以生產(chan)(chan)(chan)更多的(de)(de)(de)新產(chan)(chan)(chan)品(pin)。另外，要求芯片(pian)設計企(qi)業(ye)提供(gong)半導體原產(chan)(chan)(chan)地證明(ming)，以排除在(zai)(zai)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)制(zhi)造半導體產(chan)(chan)(chan)品(pin)，這種(zhong)“需求”正在(zai)(zai)蔓(man)延，戴(dai)爾更是明(ming)確通知供(gong)應鏈(lian)(lian)(lian)與代工(gong)廠(chang)(chang)，計劃(hua)在(zai)(zai)2024年，完(wan)全(quan)停用中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)大(da)(da)陸(lu)制(zhi)造的(de)(de)(de)芯片(pian)，其中(zhong)(zhong)(zhong)包(bao)括中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)大(da)(da)陸(lu)廠(chang)(chang)商(shang)與非中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)大(da)(da)陸(lu)廠(chang)(chang)商(shang)在(zai)(zai)大(da)(da)陸(lu)所(suo)生產(chan)(chan)(chan)的(de)(de)(de)芯片(pian)。
02 美方強推對華半導體脫鉤趨勢引發的影響與研判
長期(qi)(qi)以(yi)來，中國(guo)(guo)和(he)(he)美(mei)國(guo)(guo)在(zai)(zai)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)互為(wei)依賴，盡管全(quan)(quan)(quan)球(qiu)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)一直由美(mei)國(guo)(guo)引領的(de)(de)(de)(de)(de)國(guo)(guo)家(jia)創(chuang)新(xin)(xin)體(ti)系(xi)(xi)全(quan)(quan)(quan)面主導。在(zai)(zai)寬松的(de)(de)(de)(de)(de)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)化(hua)(hua)創(chuang)新(xin)(xin)環境下，美(mei)國(guo)(guo)引領的(de)(de)(de)(de)(de)高精尖半(ban)導體(ti)創(chuang)新(xin)(xin)技(ji)術(shu)(shu)能夠在(zai)(zai)最短時(shi)間內獲取最大程度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)資本支持，并且通過我國(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)市場優勢(shi)和(he)(he)規模化(hua)(hua)制造能力以(yi)最快的(de)(de)(de)(de)(de)速度(du)實(shi)現商(shang)業(ye)化(hua)(hua)。這種(zhong)中美(mei)依靠各自的(de)(de)(de)(de)(de)比較優勢(shi)實(shi)現的(de)(de)(de)(de)(de)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)化(hua)(hua)合作(zuo)促使美(mei)國(guo)(guo)在(zai)(zai)前沿技(ji)術(shu)(shu)探索和(he)(he)底層基(ji)礎研究(jiu)的(de)(de)(de)(de)(de)優勢(shi)不(bu)斷增(zeng)強(qiang)(qiang)，而我國(guo)(guo)也(ye)從產(chan)(chan)(chan)品應用和(he)(he)技(ji)術(shu)(shu)轉移(yi)承接中獲取了經驗、人才和(he)(he)先進(jin)理念，提升(sheng)了中國(guo)(guo)國(guo)(guo)家(jia)創(chuang)新(xin)(xin)體(ti)系(xi)(xi)的(de)(de)(de)(de)(de)整體(ti)水平。隨著美(mei)方(fang)強(qiang)(qiang)推(tui)對(dui)華半(ban)導體(ti)“斷鏈(lian)脫鉤”，勢(shi)必會對(dui)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)、技(ji)術(shu)(shu)創(chuang)新(xin)(xin)、景氣周期(qi)(qi)、區域(yu)布(bu)局(ju)等多個維度(du)產(chan)(chan)(chan)生變化(hua)(hua)和(he)(he)影響，主要體(ti)現在(zai)(zai)產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)“滯脹化(hua)(hua)”、創(chuang)新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)“雙軌化(hua)(hua)”、周期(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)“強(qiang)(qiang)波動”以(yi)及區域(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)“二線化(hua)(hua)”。
2.1 產(chan)業“滯脹化”
半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)全球(qiu)化促使產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)(lian)(lian)、價值鏈(lian)(lian)(lian)、供應(ying)鏈(lian)(lian)(lian)不斷(duan)(duan)延伸拓展，生產(chan)(chan)要(yao)素全球(qiu)流(liu)動，為(wei)世界經濟提供強(qiang)勁動力，匯聚(ju)成(cheng)(cheng)不可阻遏的(de)(de)(de)全球(qiu)化潮(chao)流(liu)。而美國(guo)的(de)(de)(de)人為(wei)“筑墻設壘”，強(qiang)推“脫(tuo)鉤斷(duan)(duan)鏈(lian)(lian)(lian)”，將(jiang)(jiang)加(jia)劇(ju)半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)(lian)(lian)和(he)(he)(he)供應(ying)鏈(lian)(lian)(lian)的(de)(de)(de)分割(ge)和(he)(he)(he)斷(duan)(duan)裂[6-7]。在(zai)打破全球(qiu)分工模式后(hou)，美日歐等(deng)國(guo)和(he)(he)(he)地區之間也將(jiang)(jiang)成(cheng)(cheng)為(wei)戰略競爭者。未(wei)來半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)會出(chu)(chu)現供大(da)(da)于求的(de)(de)(de)產(chan)(chan)能體系(xi)(xi)，以及高成(cheng)(cheng)本低效率割(ge)裂化的(de)(de)(de)供應(ying)鏈(lian)(lian)(lian)體系(xi)(xi)，從而進(jin)一(yi)步呈(cheng)現出(chu)(chu)“通脹效應(ying)”，表現為(wei)成(cheng)(cheng)本端的(de)(de)(de)持續(xu)上(shang)漲和(he)(he)(he)市場(chang)端的(de)(de)(de)緩慢增長或(huo)停滯。主要(yao)特征：①在(zai)成(cheng)(cheng)本端，例如(ru)(ru)臺積電加(jia)大(da)(da)在(zai)美國(guo)、日本等(deng)國(guo)的(de)(de)(de)產(chan)(chan)能布(bu)(bu)局之后(hou)，其建廠成(cheng)(cheng)本預計將(jiang)(jiang)有100%的(de)(de)(de)提升，代工價格(ge)也將(jiang)(jiang)隨(sui)之上(shang)漲20%至30%。根據波(bo)士頓咨(zi)詢公司估(gu)計，美國(guo)強(qiang)推“斷(duan)(duan)鏈(lian)(lian)(lian)脫(tuo)鉤”如(ru)(ru)果持續(xu)惡化，整(zheng)個行業(ye)每年運(yun)營(ying)成(cheng)(cheng)本將(jiang)(jiang)額外(wai)增加(jia)450到1250億美元，間接推動芯片成(cheng)(cheng)本上(shang)漲35%到65%。②在(zai)市場(chang)端，當前一(yi)些國(guo)家盛(sheng)行的(de)(de)(de)半導(dao)體保護主義、單邊主義阻礙了比較優勢(shi)，也削弱了市場(chang)的(de)(de)(de)主動選擇，抑制了市場(chang)需求。國(guo)際(ji)貨幣基金組織（IMF）發布(bu)(bu)報告(gao)稱，地緣政(zheng)治緊(jin)張(zhang)局勢(shi)的(de)(de)(de)加(jia)劇(ju)，尤其是(shi)近期美國(guo)對中(zhong)國(guo)采取的(de)(de)(de)一(yi)系(xi)(xi)列出(chu)(chu)口管制措施，包括《芯片與科學(xue)法案(an)》等(deng)，將(jiang)(jiang)造成(cheng)(cheng)全球(qiu)GDP萎縮1%-2%的(de)(de)(de)嚴重后(hou)果。
2.2 創(chuang)新“雙軌(gui)化”
隨著美(mei)(mei)國對(dui)于(yu)中(zhong)(zhong)美(mei)(mei)科(ke)技競爭的(de)(de)態度轉為(wei)(wei)負(fu)面(mian)，尤其是對(dui)我(wo)國半(ban)(ban)導體(ti)(ti)產業不斷(duan)升(sheng)級出口管制(zhi)(zhi)和(he)(he)一系列限制(zhi)(zhi)性(xing)措施，倒(dao)逼中(zhong)(zhong)國在(zai)所(suo)有半(ban)(ban)導體(ti)(ti)產業鏈(lian)的(de)(de)關鍵核心(xin)技術(shu)(shu)(shu)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)領(ling)(ling)域(yu)(yu)實現(xian)(xian)自(zi)主(zhu)可控的(de)(de)應對(dui)策略，喚醒和(he)(he)促使中(zhong)(zhong)國在(zai)基礎(chu)研(yan)究(jiu)、原始創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)、顛(dian)覆性(xing)技術(shu)(shu)(shu)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)和(he)(he)關鍵核心(xin)技術(shu)(shu)(shu)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)等(deng)領(ling)(ling)域(yu)(yu)全面(mian)強化自(zi)主(zhu)能(neng)力[8]。中(zhong)(zhong)美(mei)(mei)之間已(yi)經全面(mian)進入以(yi)科(ke)技創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)競爭主(zhu)導的(de)(de)戰略競爭階段，在(zai)未來的(de)(de)一段時(shi)期內中(zhong)(zhong)美(mei)(mei)兩(liang)國半(ban)(ban)導體(ti)(ti)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)將(jiang)會在(zai)先(xian)進計算(suan)架構和(he)(he)算(suan)力芯片、先(xian)進存(cun)儲器、先(xian)進工(gong)藝(yi)及半(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備(bei)、先(xian)進EDA工(gong)具(ju)等(deng)高端(duan)領(ling)(ling)域(yu)(yu)呈(cheng)現(xian)(xian)出“相互競爭但彼此隔離(li)的(de)(de)市場(chang)(chang)”，全球(qiu)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)技術(shu)(shu)(shu)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)將(jiang)暫時(shi)出現(xian)(xian)“雙軌化”的(de)(de)趨勢。主(zhu)要特(te)征：①為(wei)(wei)了避免失去中(zhong)(zhong)國市場(chang)(chang)，歐日韓等(deng)跨國半(ban)(ban)導體(ti)(ti)企業可能(neng)會采取“兩(liang)邊下(xia)注”的(de)(de)方式應對(dui)這種創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)“雙軌化”，同時(shi)服務中(zhong)(zhong)美(mei)(mei)兩(liang)國的(de)(de)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)生態體(ti)(ti)系。②創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)“雙軌化”也會推動我(wo)國加快(kuai)在(zai)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)領(ling)(ling)域(yu)(yu)實現(xian)(xian)更(geng)大的(de)(de)獨立性(xing)和(he)(he)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)能(neng)力，將(jiang)會在(zai)3D DRAM、MRAM/RRAM新(xin)(xin)(xin)興存(cun)儲器、RISC-V新(xin)(xin)(xin)一代(dai)計算(suan)架構、硅光、Chiplet芯粒和(he)(he)混合鍵合等(deng)先(xian)進封裝、SOI工(gong)藝(yi)、寬禁(jin)帶/超(chao)寬禁(jin)帶半(ban)(ban)導體(ti)(ti)等(deng)領(ling)(ling)域(yu)(yu)加速開展自(zi)主(zhu)技術(shu)(shu)(shu)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)和(he)(he)成果轉化，形(xing)成以(yi)本土需求和(he)(he)本土技術(shu)(shu)(shu)問題為(wei)(wei)中(zhong)(zhong)心(xin)的(de)(de)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)協調(diao)機(ji)制(zhi)(zhi)，真正構建(jian)“以(yi)我(wo)為(wei)(wei)主(zhu)”的(de)(de)、涵蓋體(ti)(ti)制(zhi)(zhi)-技術(shu)(shu)(shu)-市場(chang)(chang)多(duo)重創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)(xin)的(de)(de)產業體(ti)(ti)系[9-10]。
2.3 周期“強波動”
半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)具有明顯周(zhou)期(qi)(qi)性(xing)屬性(xing)，一般而言，全(quan)球(qiu)(qiu)宏觀經濟以及市場(chang)供(gong)(gong)需關系(xi)的(de)(de)變化(hua)是主導(dao)(dao)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)周(zhou)期(qi)(qi)的(de)(de)核心因素(su)。近(jin)年來(lai)新(xin)冠疫(yi)情暴發(fa)、俄烏(wu)沖突(tu)、通脹(zhang)攀升等引(yin)(yin)發(fa)世界(jie)性(xing)的(de)(de)全(quan)面經濟衰退，導(dao)(dao)致全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)持續承壓(ya)。目前(qian)，就半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)自身固有的(de)(de)周(zhou)期(qi)(qi)趨勢所呈現(xian)的(de)(de)主要特征：①美國(guo)正在推動(dong)的(de)(de)、違背規律的(de)(de)供(gong)(gong)應鏈拆解(jie)與割(ge)裂(lie)，也(ye)將帶(dai)來(lai)全(quan)球(qiu)(qiu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)配置與國(guo)際(ji)貿(mao)易的(de)(de)紊(wen)亂，導(dao)(dao)致全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)供(gong)(gong)應鏈體(ti)系(xi)進(jin)(jin)入(ru)不(bu)確定狀態(tai)，從而不(bu)斷引(yin)(yin)起(qi)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)周(zhou)期(qi)(qi)波(bo)動(dong)的(de)(de)加(jia)劇。②在全(quan)球(qiu)(qiu)貿(mao)易收益被顯著(zhu)壓(ya)縮的(de)(de)前(qian)提下(xia)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)企業(ye)(ye)(ye)(ye)必然會減少研(yan)發(fa)支出，結果也(ye)勢必抑制全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)供(gong)(gong)應鏈的(de)(de)創新(xin)活躍度(du)(du)降低，拉長產(chan)(chan)品迭代周(zhou)期(qi)(qi)，進(jin)(jin)而成(cheng)為影響周(zhou)期(qi)(qi)變化(hua)的(de)(de)不(bu)確定因素(su)。根據(ju)WSTS發(fa)布(bu)的(de)(de)2011-2023年全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)數據(ju)進(jin)(jin)行(xing)(xing)測算，以3年為周(zhou)期(qi)(qi)計算全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)收入(ru)增速(su)的(de)(de)標準(zhun)差來(lai)反映產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)波(bo)動(dong)性(xing)，從2011年到2022年這一數值提升了3倍（見(jian)圖2）。費城半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)指(zhi)數作為全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)景氣(qi)度(du)(du)主要指(zhi)標之一，其(qi)在2011年到2022年的(de)(de)波(bo)動(dong)情況也(ye)日益加(jia)劇（見(jian)圖3）。
圖2 近10年來全球半導體產業銷售收入及增速變化
（數據來源:SIA、WSTS）
圖3 近10年來費城半導體指數同比變化
（數據來源(yuan):Choice）
2.4 區域(yu)“二線化(hua)”
全(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)集中在(zai)(zai)美國(guo)(guo)、中國(guo)(guo)大(da)陸、歐(ou)洲、日本、韓國(guo)(guo)和(he)中國(guo)(guo)臺(tai)灣(wan)六大(da)區(qu)域，據相關數據顯示，2022年(nian)(nian)六大(da)區(qu)域半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)值占比超過98%。而新加坡、馬(ma)來(lai)西亞(ya)(ya)等地，雖(sui)然也有半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)的(de)(de)布局，但普遍(bian)處于產(chan)業(ye)鏈中低端(duan)，例如全(quan)球15%-20%的(de)(de)被動(dong)元件產(chan)能布局在(zai)(zai)東南(nan)亞(ya)(ya)。近年(nian)(nian)來(lai)由于中美半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)貿(mao)易脫鉤(gou)加劇(ju)，國(guo)(guo)際地緣沖突等因素作(zuo)用，進一步催化全(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)鏈分(fen)流和(he)遷移，新加坡、馬(ma)來(lai)西亞(ya)(ya)、泰國(guo)(guo)、越南(nan)和(he)印度等半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)“二線”區(qu)域正從半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)行業(ye)的(de)(de)全(quan)球布局調(diao)整中受益(yi)匪(fei)淺(qian)。主要特(te)征：①美國(guo)(guo)、歐(ou)洲等國(guo)(guo)家和(he)地區(qu)企業(ye)均(jun)以提高供應鏈在(zai)(zai)面對(dui)國(guo)(guo)際地緣政治緊(jin)張局勢時的(de)(de)彈性為(wei)由，持(chi)續加大(da)在(zai)(zai)新加坡等地的(de)(de)投資（見表(biao)3）。②根據Gartner的(de)(de)預測(ce)，2021-2027年(nian)(nian)亞(ya)(ya)太地區(qu)（除日韓、中國(guo)(guo)的(de)(de)大(da)陸和(he)臺(tai)灣(wan)地區(qu)外）的(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)收入的(de)(de)年(nian)(nian)均(jun)復(fu)合增(zeng)速將超過中國(guo)(guo)臺(tai)灣(wan)、美國(guo)(guo)、歐(ou)洲、中國(guo)(guo)大(da)陸、日韓等傳(chuan)統半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)“一線”區(qu)域，成為(wei)未來(lai)5年(nian)(nian)全(quan)球增(zeng)長(chang)最快的(de)(de)區(qu)域（見表(biao)4）。
表3：2020-2023年在“二線”區域布局的半導體項目梳(shu)理
（數據(ju)來源:網絡(luo)整理）
表4：2021-2027年全球半導體產業收入區(qu)域分布預估
（數據來(lai)源:Gartner）
03 脫鉤趨勢下我國半導體產業發展對策與建議
當前，美國(guo)以安全為由(you)、試圖犧牲部分效率推動(dong)(dong)形成以美國(guo)為中(zhong)心，“去中(zhong)國(guo)化”的半(ban)導體供應鏈(lian)重塑。而(er)導致呈(cheng)現出陣(zhen)營化、區域(yu)化、近岸化、本地化的全球(qiu)半(ban)導體產(chan)業(ye)發(fa)展趨勢，也迫(po)使我(wo)(wo)國(guo)面臨著(zhu)半(ban)導體產(chan)業(ye)被動(dong)(dong)“脫鉤斷鏈(lian)”，難以深度(du)參與全球(qiu)技術創新的壓力(li)和(he)挑(tiao)戰。鑒此(ci)，本文建議我(wo)(wo)國(guo)半(ban)導體產(chan)業(ye)從加強保(bao)供韌鏈(lian)、加快創新提級、加速市場共(gong)享、加緊(jin)造船出海(hai)等四方面著(zhu)手，以高水平對外開(kai)放推進我(wo)(wo)國(guo)半(ban)導體產(chan)業(ye)在(zai)脫鉤趨勢下仍保(bao)持(chi)高質(zhi)量發(fa)展[11-12]。
一(yi)是加強保供(gong)韌鏈。密切(qie)關(guan)注美國(guo)(guo)、歐盟(meng)、日本等經濟體(ti)有關(guan)出(chu)口(kou)管制(zhi)的(de)(de)(de)最新動(dong)態，支持(chi)受影響的(de)(de)(de)國(guo)(guo)內半(ban)(ban)導體(ti)企(qi)業及時調(diao)整(zheng)戰(zhan)略布局并不斷(duan)(duan)推動(dong)自身(shen)合規(gui)體(ti)系建設，基于(yu)“一(yi)帶(dai)一(yi)路”倡議，建立緊(jin)缺環節(jie)(jie)的(de)(de)(de)備(bei)用供(gong)應鏈，對(dui)于(yu)有可能被“斷(duan)(duan)供(gong)”的(de)(de)(de)關(guan)鍵半(ban)(ban)導體(ti)產品，鼓勵相關(guan)企(qi)業提前備(bei)貨應采盡(jin)采，盡(jin)量(liang)杜絕依(yi)托唯一(yi)供(gong)應來源渠道，從而(er)降(jiang)低因(yin)物項缺失(shi)帶(dai)來的(de)(de)(de)生產經營(ying)風險。針對(dui)美國(guo)(guo)對(dui)我國(guo)(guo)“脫鉤斷(duan)(duan)鏈”的(de)(de)(de)重點技術和(he)供(gong)應鏈環節(jie)(jie)，加強創新政策、產業政策和(he)財稅政策等不同政策工具的(de)(de)(de)協調(diao)，強化國(guo)(guo)產替(ti)代引(yin)導，加快突(tu)破半(ban)(ban)導體(ti)供(gong)應鏈卡脖子關(guan)鍵環節(jie)(jie)，守住極端情況下的(de)(de)(de)安(an)全底線。
二是加(jia)(jia)快創新提級。一方面(mian)集(ji)中優勢資源推動我國(guo)集(ji)成(cheng)電路制造(zao)(zao)業(ye)成(cheng)熟(shu)工(gong)藝(yi)和(he)特色工(gong)藝(yi)產(chan)能(neng)持(chi)續做大規模，補足高(gao)壓BCD、嵌入式存(cun)儲等(deng)(deng)工(gong)藝(yi)平(ping)臺的(de)短板，推進(jin)國(guo)產(chan)成(cheng)熟(shu)工(gong)藝(yi)的(de)設計(ji)與(yu)制造(zao)(zao)深度(du)協(xie)同，率先(xian)實現全鏈路國(guo)產(chan)替代，形成(cheng)能(neng)達到(dao)絕對壟斷的(de)長板優勢。同時加(jia)(jia)速部署Chiplet先(xian)進(jin)封裝、光子集(ji)成(cheng)電路、新型計(ji)算架構、新型存(cun)儲器(qi)等(deng)(deng)前沿技術研發的(de)國(guo)家立項(xiang)，促(cu)成(cheng)新技術快速大規模應用和(he)迭代升(sheng)級，加(jia)(jia)速向(xiang)現實生產(chan)力轉化。
三是加(jia)速市(shi)場(chang)共享。充(chong)分發揮中國(guo)(guo)超大規模的(de)消費(fei)(fei)市(shi)場(chang)、健全的(de)基(ji)礎設施和已經形成的(de)產業配套優勢，有針對性地(di)放寬外(wai)資準入，引導(dao)跨國(guo)(guo)公司(si)來華投資建廠(chang)，向海(hai)外(wai)半導(dao)體企(qi)業充(chong)分展示中國(guo)(guo)市(shi)場(chang)的(de)新“紅利”，推動外(wai)資積(ji)極參與(yu)(yu)充(chong)分開(kai)放的(de)全國(guo)(guo)統一(yi)大市(shi)場(chang)建設。有效利用全球要素和市(shi)場(chang)資源，提升供給質量創造更(geng)多市(shi)場(chang)需求，釋(shi)放更(geng)大消費(fei)(fei)潛力(li)，促進國(guo)(guo)內市(shi)場(chang)與(yu)(yu)國(guo)(guo)際市(shi)場(chang)更(geng)好聯(lian)通。
四是(shi)加緊造船出海。鼓勵國(guo)(guo)內(nei)領(ling)軍企(qi)業(ye)(ye)主動出海，積極參與國(guo)(guo)際(ji)競(jing)爭，以全球視野提(ti)升創(chuang)(chuang)新(xin)能力，并依托領(ling)軍企(qi)業(ye)(ye)打造中(zhong)小(xiao)企(qi)業(ye)(ye)海外服(fu)務(wu)體系，帶(dai)動更(geng)多“專精特新(xin)”“小(xiao)巨(ju)人”企(qi)業(ye)(ye)融(rong)入(ru)國(guo)(guo)際(ji)供(gong)應(ying)鏈創(chuang)(chuang)新(xin)鏈，更(geng)加主動地擴大對外交流合作(zuo)(zuo)。鼓勵龍頭企(qi)業(ye)(ye)除了在歐洲、日本(ben)、韓國(guo)(guo)等先進國(guo)(guo)家(jia)，也在東(dong)盟(meng)地區，以及“一帶(dai)一路”沿線國(guo)(guo)家(jia)和地區合理地設立海外制造基地等，加強供(gong)應(ying)鏈合作(zuo)(zuo)的(de)多樣化和目標市場的(de)多元化，提(ti)高全球范圍內(nei)供(gong)應(ying)鏈協同和配置(zhi)資源的(de)能力。
參考文獻：
[1].何明珂.新(xin)階段全球半導體供應鏈重(zhong)構及(ji)其思考[J].北京工商大學(xue)學(xue)報（社(she)會科學(xue)版）,2023,38（01）:62-76.
[2].朱晶.《2022芯片與科(ke)學法》對我(wo)國集成電(dian)路產業的影響和(he)建(jian)議(yi)[J].電(dian)子技(ji)術應用(yong),2022,48（09）:32-38.
[3].張(zhang)麗娟.歐盟委員(yuan)會推出《歐洲芯片(pian)法案》[J].科技中國,2022（07）:99-102.
[4].張麗娟,劉亞坤(kun).日本(ben)制定(ding)《半導體數字產業(ye)戰略》[J].科技中(zhong)國,2021（10）:101-103.
[5].劉建(jian)麗(li).新(xin)中國利用外(wai)資70年：歷程、效應與主(zhu)要經(jing)驗(yan)[J].管理世界,2019,35（11）:19-37.
[6].戚凱,李燕.拜登對華半導體政策：競爭認知、遏制(zhi)路徑與效(xiao)果制(zhi)約[J].國際論壇,2022,24（06）:64-83+158.
[7].魏雪巍.拜登政府對華半導體技術出口(kou)管(guan)制又有新(xin)舉措(cuo)[J].世界(jie)知識,2022（22）:53-55.
[8].曲(qu)永義(yi),李(li)先軍.創新(xin)鏈趕超：中國集成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)的創新(xin)與發展[J].經濟管(guan)理,2022,44（09）:5-26.
[9].朱晶.新時期我(wo)國集成電路(lu)產業(ye)高質量發展亟待突破的(de)關鍵問(wen)題研(yan)究[J].中國集成電路(lu),2023,32（04）:13-20+31.
[10].封凱棟(dong),紀(ji)怡(yi).建設本土創新(xin)共同(tong)體(ti)——國(guo)際(ji)創新(xin)競爭背景下中國(guo)的困境與出路[J].文(wen)化縱橫,2021（04）:38-49+158.
[11].李金鋒(feng).美國對(dui)華半導體產業(ye)鏈競(jing)爭：東亞(ya)地區的(de)視角[J].外交評論（外交學院(yuan)學報）,2023,40（03）:51-77+166-167..
[12].蔡中華,陳(chen)鴻,馬(ma)歡.中美“技術脫鉤”:領域(yu)研判與(yu)應對[J].科學學研究,2022,40（01）:29-36.DOI:10.16192/j.cnki.1003-2053.20210304.002.
