2023年全球半導(dao)體(ti)產(chan)業經歷(li)了長達一(yi)整年的(de)“低位(wei)運行”，高庫存(cun)、低需求、降投資、減(jian)產(chan)能(neng)持續在各個(ge)細分(fen)(fen)(fen)板塊輪動。2023年四季度開(kai)始，似乎已經看到了新一(yi)輪景氣周期開(kai)啟的(de)曙(shu)光。面對(dui)2024年，全球多家分(fen)(fen)(fen)析機(ji)構(gou)無一(yi)例外給(gei)出(chu)同比上漲的(de)預(yu)期，最樂觀(guan)的(de)是超過(guo)20%的(de)增長，平均增速預(yu)測值也超過(guo)兩(liang)位(wei)數百分(fen)(fen)(fen)比。但(dan)不得不承(cheng)認，在中(zhong)美戰(zhan)略博弈、購買力(li)需求、通貨膨脹(zhang)率以及局部戰(zhan)事(shi)仍處于高度不確定性的(de)影響下(xia)，全球半導(dao)體(ti)產(chan)業中(zhong)短期內尚無法(fa)“快速反彈(dan)”，2024年大概(gai)率呈現“整體(ti)穩步恢復，細分(fen)(fen)(fen)領域結構(gou)性分(fen)(fen)(fen)化調整”的(de)態勢。
全球半導體產業重回穩步復蘇軌道，但增長能力有限
2024年(nian)(nian)(nian)全(quan)球半(ban)(ban)導體產業景(jing)氣度將逐步復蘇(su)，重新進(jin)(jin)入穩步增長(chang)的(de)發(fa)展態(tai)勢。根(gen)據(ju)Gartner、IDC、WSTS等(deng)全(quan)球市場(chang)機構預測(ce)的(de)數據(ju)，2024年(nian)(nian)(nian)全(quan)球半(ban)(ban)導體產業增速將超(chao)過兩位數，平均(jun)預測(ce)增速在13%-15%左(zuo)右，規模超(chao)過6000億(yi)美(mei)元。但盡(jin)管總體上進(jin)(jin)入復蘇(su)周期，市場(chang)需求仍(reng)然(ran)不強勁(jing)，整體增長(chang)動力(li)有(you)限，尤其是代(dai)工(gong)制造、汽車(che)半(ban)(ban)導體、模擬(ni)芯片及功率半(ban)(ban)導體等(deng)領域在2024年(nian)(nian)(nian)上半(ban)(ban)年(nian)(nian)(nian)恐會受到較大挑戰(zhan)。
東南亞半導體投資持續加速，成為全球研發制造熱點
2024年在各(ge)國(guo)對半導(dao)(dao)體供應(ying)鏈安全要求不斷升(sheng)級的大背景(jing)下，東南(nan)(nan)亞作(zuo)為中國(guo)實現外(wai)(wai)循環的戰略緩沖要地，同時也(ye)是部分美日企(qi)業(ye)轉移在華投資(zi)和(he)業(ye)務的首選地域，重要性(xing)日益提升(sheng)。此(ci)外(wai)(wai)東南(nan)(nan)亞年輕化(hua)的人口結構(gou)，迅速增長的互聯網群體，更充足的勞動力(li)資(zi)源和(he)消費潛力(li)，成(cheng)為吸引全球半導(dao)(dao)體企(qi)業(ye)投資(zi)、研(yan)發(fa)和(he)制(zhi)造布局(ju)的新(xin)熱(re)點(dian)。而國(guo)內企(qi)業(ye)基于(yu)“避險”意(yi)識和(he)進(jin)軍海外(wai)(wai)市(shi)場的決(jue)策，也(ye)將加大在東南(nan)(nan)亞的研(yan)發(fa)布局(ju)。
先進國家補貼兌現緩慢，制造產能投資和研發投入放緩
美國芯片法(fa)案出臺一年，進度(du)比(bi)預期(qi)大幅延遲。近期(qi)德國聯邦憲法(fa)法(fa)院的(de)裁決也使得(de)該(gai)國2024年聯邦預算被推遲，無(wu)法(fa)履(lv)行對(dui)英特爾、臺積(ji)電等廠商(shang)的(de)補(bu)貼承諾(nuo)。2024年以(yi)美國為代(dai)表的(de)全(quan)球(qiu)多個(ge)國家和地區(qu)都將(jiang)迎(ying)來新一屆(jie)大選，一旦選舉牽扯其(qi)中，法(fa)案補(bu)貼兌現難度(du)將(jiang)更高。加之全(quan)球(qiu)半導體的(de)需求動力仍不強勁(jing)，將(jiang)使得(de)廠商(shang)們階段性放(fang)緩對(dui)制(zhi)造產能的(de)投資和研(yan)發投入，2024年下(xia)半年有望好轉。
技術創新二元格局，先進封裝代替制程微縮化成為首選
2024年先(xian)進工(gong)藝有望首次進入埃(ai)米(mi)時代，背(bei)面供電、GAA架(jia)構等(deng)新技(ji)術將面臨量產考(kao)驗。受益于大模型(xing)需求，高(gao)帶寬內存HBM系(xi)列加速迭(die)代，持續(xu)推動2.5D封裝(zhuang)向3D封裝(zhuang)升級(ji)，混(hun)合(he)鍵合(he)熱度漸起。美(mei)(mei)國(guo)(guo)打壓(ya)我(wo)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)產業將驅動全(quan)球新技(ji)術研(yan)發放(fang)緩(huan)，并呈現出中美(mei)(mei)兩國(guo)(guo)“二元格局”，我(wo)國(guo)(guo)將會(hui)在(zai)3D DRAM、新型(xing)存儲器、RISC-V、硅光、Chiplet芯粒、SOI工(gong)藝、寬禁帶/超寬禁帶半(ban)導體(ti)等(deng)領域加速創新。
美國對我國打壓持續，會圍繞部分新領域進行精準攻擊
2024年為(wei)美(mei)(mei)國(guo)大選年，美(mei)(mei)國(guo)政府對(dui)我(wo)國(guo)半導體(ti)產業(ye)的打壓和(he)出(chu)口管(guan)制(zhi)(zhi)雖然有階段性的收斂，但總體(ti)仍將(jiang)保(bao)持(chi)“高壓狀態”。美(mei)(mei)國(guo)政府有可能(neng)(neng)在選舉需要和(he)智庫的影響煽(shan)動下，聯合日本(ben)對(dui)前期的出(chu)口管(guan)制(zhi)(zhi)政策進(jin)行“查(cha)漏補(bu)缺”甚至進(jin)一步(bu)擴大化(hua)，不(bu)僅對(dui)先進(jin)算(suan)力涉及(ji)(ji)到的計算(suan)架構、關鍵IP、先進(jin)封裝、關鍵先進(jin)材(cai)料、新型存儲器等(deng)領域進(jin)行管(guan)制(zhi)(zhi)，也有可能(neng)(neng)限制(zhi)(zhi)我(wo)國(guo)在新能(neng)(neng)源汽車(che)等(deng)領域的芯片(pian)自主及(ji)(ji)供(gong)應鏈企業(ye)的創新能(neng)(neng)力。同時(shi)也將(jiang)有更多美(mei)(mei)日半導體(ti)企業(ye)削弱在大陸的研發布局(ju)。
我國半導體產業恢復中高速增長，芯片出海成為新引擎
2024年我(wo)國(guo)半導體產(chan)業(ye)前景(jing)謹慎樂觀，整(zheng)體有望回歸到10%-15%增速的(de)(de)中(zhong)高(gao)速增長狀態，全產(chan)業(ye)收入規模超過15000萬億人民幣。很多(duo)廠商將(jiang)受益于(yu)國(guo)內(nei)互聯網(wang)、系統和終端企業(ye)的(de)(de)國(guo)產(chan)供應鏈(lian)體系建設，在部分(fen)已經充分(fen)“內(nei)卷”的(de)(de)賽道，例(li)如藍牙芯(xin)(xin)片、WiFi FEM、中(zhong)低壓電源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD顯示驅(qu)動芯(xin)(xin)片、圖(tu)像(xiang)傳感器(qi)等，將(jiang)以(yi)“高(gao)性價比(bi)”芯(xin)(xin)片產(chan)品出海為標志，成(cheng)為我(wo)國(guo)半導體產(chan)業(ye)除激發內(nei)需以(yi)外的(de)(de)，可實現景(jing)氣度持續增長的(de)(de)另一關鍵(jian)引(yin)擎(qing)。
國產替代爬坡過坎進入平臺期，部分領域打開新格局
2024年我國(guo)在(zai)(zai)EDA、關鍵(jian)IP、半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)、基礎材(cai)料、核心零部(bu)件等“卡脖(bo)子(zi)”領域(yu)的(de)國(guo)產(chan)(chan)替代邊際效(xiao)應(ying)(ying)減弱(ruo)，國(guo)產(chan)(chan)化進入平臺期(qi)，需(xu)要動(dong)真(zhen)碰硬，破壁(bi)攻(gong)堅，國(guo)內部(bu)分產(chan)(chan)線(xian)擴產(chan)(chan)有延期(qi)風險，但也有部(bu)分供應(ying)(ying)鏈關鍵(jian)領域(yu)有望在(zai)(zai)2024年取得突破和(he)進展。受(shou)益于華為(wei)等廠商帶動(dong)，部(bu)分關鍵(jian)芯片產(chan)(chan)品(pin)的(de)國(guo)產(chan)(chan)供應(ying)(ying)鏈配套能力有所提升，國(guo)產(chan)(chan)設(she)計企業與國(guo)內制(zhi)造(zao)產(chan)(chan)線(xian)將(jiang)(jiang)加速(su)協同合作，國(guo)產(chan)(chan)成熟工藝(yi)平臺和(he)IP能力將(jiang)(jiang)逐步強(qiang)化，為(wei)我國(guo)半導(dao)體(ti)部(bu)分賽(sai)道自主生(sheng)態建設(she)打(da)開新格局(ju)。
全行業吸引投資能力繼續減弱，國內企業間整合將加速
2024年盡管(guan)北交所(suo)因為流動(dong)(dong)性改(gai)善導(dao)致估值(zhi)重估，會成為一批折戟“滬深(shen)”卻亟待上(shang)市的(de)半導(dao)體(ti)企業“新(xin)選擇”，但全行業吸(xi)引投(tou)資能力(li)仍(reng)不及之前。芯(xin)片設計和(he)裝(zhuang)(zhuang)備領域中小體(ti)量或產品線(xian)較(jiao)少的(de)企業，有可(ke)能受(shou)困于(yu)現金流問題將主動(dong)(dong)尋求并購，而在大芯(xin)片、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、8寸代工制造、EDA等領域也(ye)將涌現出更多的(de)并購整(zheng)合機(ji)會，行業集中度(du)有所(suo)提高，上(shang)市公司和(he)地方政府并購基金成為主要推手。資本市場對車規半導(dao)體(ti)、半導(dao)體(ti)設備（離子注(zhu)入、減薄、量檢測）及子系統和(he)耗材、寬禁帶/超寬禁帶、先進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)及配(pei)套設備等領域的(de)熱度(du)不減，這些領域還將催生一批新(xin)興企業。
內需逐步釋放，傳統三大市場仍是推動市場復蘇的主力
2024年二季度后在需求(qiu)復蘇、AI創(chuang)新(xin)(xin)亮點(dian)的(de)驅動下，有望出現新(xin)(xin)一輪換機(ji)周期(qi)，手機(ji)大模(mo)型、AI PC、城市NOA、空(kong)間計算(suan)終端、800V高(gao)壓將引發(fa)對AI推理芯片、高(gao)帶寬內(nei)存、SSD、高(gao)端MCU、大算(suan)力智駕SoC、傳(chuan)感器、碳化硅(gui)器件(jian)等產品(pin)的(de)規(gui)模(mo)化需求(qiu)。應用在國(guo)防、軍事、航空(kong)航天領域的(de)專業集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產品(pin)的(de)市場(chang)(chang)規(gui)模(mo)也(ye)將保持高(gao)成(cheng)(cheng)(cheng)長性。手機(ji)、PC和服務器傳(chuan)統(tong)三大市場(chang)(chang)仍是牽(qian)引2024年國(guo)內(nei)半導體市場(chang)(chang)復蘇的(de)主力，消費、軍工和新(xin)(xin)基建(jian)繼(ji)續成(cheng)(cheng)(cheng)為半導體內(nei)需的(de)重要支撐(cheng)點(dian)。
我國半導體產業政策更加下沉化，區域發展更為集中化
2024年是《國家(jia)集(ji)成電路產業(ye)(ye)(ye)發展推進綱(gang)要》出臺(tai)(tai)10周(zhou)年，也是醞釀(niang)第十五(wu)個五(wu)年規(gui)劃(hua)的(de)(de)起點(dian)(dian)(dian)，新(xin)形勢下(xia)我國半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)(ye)(ye)新(xin)的(de)(de)頂(ding)層(ceng)設計規(gui)劃(hua)有(you)望(wang)(wang)出臺(tai)(tai)，預計將會呈現出更(geng)加(jia)長期(qi)化、精(jing)準化、下(xia)沉化的(de)(de)特點(dian)(dian)(dian)。在行業(ye)(ye)(ye)景氣(qi)度和國家(jia)政策引導(dao)的(de)(de)影響下(xia)，2024年國內各地方政府推進半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)(ye)(ye)發展將逐(zhu)漸收(shou)斂，國內半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)(ye)(ye)多點(dian)(dian)(dian)開花的(de)(de)區域發展態勢將有(you)所改(gai)變，表現出更(geng)加(jia)集(ji)中、更(geng)加(jia)集(ji)約的(de)(de)特點(dian)(dian)(dian)。我國半導(dao)體(ti)(ti)人才(cai)將繼(ji)續面臨“局部過剩(sheng)，總量(liang)不(bu)足(zu)”等挑戰，設計業(ye)(ye)(ye)人才(cai)規(gui)模和薪酬繼(ji)續向下(xia)調整，制造、先進封裝和供應鏈環節關鍵人才(cai)仍存(cun)在較大缺口(kou)，海(hai)外(wai)人才(cai)有(you)望(wang)(wang)加(jia)速回流(liu)。
2024年(nian)我國半導體(ti)產(chan)業盡管(guan)依然要面臨復(fu)雜的外部形勢，但(dan)更(geng)大范圍(wei)、更(geng)深層次的復(fu)蘇值得期待。對于我國半導體(ti)產(chan)業而言，做出足夠好的芯片，形成(cheng)不(bu)被卡脖子的自主供應鏈(lian)體(ti)系，沒(mei)有任何捷徑，只有創(chuang)新和堅(jian)(jian)守(shou)可以完成(cheng)。“難走(zou)的路，才是上(shang)坡路”。美國的圍(wei)追堵截，恰恰證明我們(men)走(zou)在正(zheng)(zheng)確的道(dao)路上(shang)。“戰不(bu)旋踵，征程在前。穿林(lin)打(da)葉聲無懼，吟嘯徐(xu)行自鋒(feng)芒(mang)”，認為(wei)是正(zheng)(zheng)確的路，就選擇(ze)迎難而上(shang)，一(yi)直堅(jian)(jian)持(chi)吧(ba)。共勉。
作者簡介：
朱晶(jing)：北京國際工程咨詢有限公司，高級經(jing)濟師，兼任北京半導(dao)體行業協(xie)會副秘書長
