在市場需求持續疲弱的(de)底(di)色下，疊加(jia)了中美戰略博弈對(dui)(dui)抗升級，以(yi)及國(guo)內疫情(qing)防(fang)控等超預(yu)期(qi)因(yin)素(su)(su)沖擊，毫無疑問(wen)2022年(nian)(nian)的(de)全(quan)球半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)是極其艱(jian)難(nan)的(de)一年(nian)(nian)。面(mian)對(dui)(dui)2023年(nian)(nian)，WSTS、ICinsights、Gartner等知(zhi)名分(fen)析機(ji)構(gou)都給出了悲(bei)觀(guan)預(yu)測，甚至認為全(quan)球半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)正走向(xiang)自(zi)2000年(nian)(nian)互聯網泡沫后(hou)的(de)最大衰退(tui)。在對(dui)(dui)2023年(nian)(nian)全(quan)球半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)發展悲(bei)觀(guan)預(yu)期(qi)如此(ci)一致的(de)情(qing)況下，最大的(de)不確定性可能就(jiu)在于國(guo)內半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)將會如何發展？尤其是在政治因(yin)素(su)(su)正在最大限度的(de)干擾半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)自(zi)身規律的(de)情(qing)況下，有必(bi)要對(dui)(dui)2023年(nian)(nian)及以(yi)后(hou)的(de)全(quan)球及國(guo)內半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)發展趨勢作出分(fen)析和預(yu)判。
全球經濟向中低速增長回歸(gui)
半導體(ti)行業缺(que)乏基礎驅動(dong)力
新冠疫情爆發以(yi)來(lai)的(de)(de)3年，全球(qiu)(qiu)GDP平均增(zeng)長(chang)速(su)(su)度下(xia)降接近50%，除(chu)此之外，俄烏沖突(tu)、通脹(zhang)攀升(sheng)和央行(xing)貨幣政策緊縮等也引發世(shi)界性的(de)(de)全面經(jing)(jing)濟衰退，預計2023年及未來(lai)一段時間全球(qiu)(qiu)經(jing)(jing)濟將向GDP增(zeng)速(su)(su)低于(yu)3%的(de)(de)中低速(su)(su)增(zeng)長(chang)回歸(gui)。半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業作(zuo)為充分反(fan)映全球(qiu)(qiu)經(jing)(jing)濟的(de)(de)風向標，未來(lai)有可能(neng)將長(chang)期陷(xian)入缺乏宏觀經(jing)(jing)濟基(ji)本面支撐的(de)(de)困局，2023年全球(qiu)(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業將可能(neng)迎(ying)來(lai)5%-10%的(de)(de)負(fu)增(zeng)長(chang)，而以(yi)后2-3年也將維(wei)持在低于(yu)8%的(de)(de)低速(su)(su)區間徘徊運行(xing)。
市場創新出現(xian)斷層危(wei)機
引發技術(shu)創新(xin)投入(ru)邊(bian)際(ji)報(bao)酬(chou)遞減
2023年全球半導體(ti)產業仍然(ran)面臨“需(xu)求創新(xin)(xin)困境”持續低(di)迷(mi)，基于PC、手機、消費電子等市(shi)場的(de)漸進式創新(xin)(xin)已(yi)經進入(ru)衰(shuai)退期，增量空(kong)間(jian)顯著收窄，如同手機、PC等可以支撐半導體(ti)技(ji)(ji)術(shu)快速迭代(dai)升級(ji)的(de)下一代(dai)現象級(ji)市(shi)場尚未(wei)成(cheng)熟和全面爆(bao)發(fa)，市(shi)場端的(de)創新(xin)(xin)需(xu)求出現“斷層(ceng)(ceng)”。而當前結構性的(de)技(ji)(ji)術(shu)變化依然(ran)主要停留在(zai)工程層(ceng)(ceng)面，并未(wei)發(fa)生能(neng)夠(gou)在(zai)短期內(nei)擴張(zhang)總體(ti)經濟空(kong)間(jian)的(de)重大基礎技(ji)(ji)術(shu)革(ge)命(ming)，因此同業競(jing)爭會更趨近于零和博(bo)弈，技(ji)(ji)術(shu)創新(xin)(xin)投入(ru)遵(zun)循邊際(ji)報(bao)酬遞減(jian)規律，部分國家(jia)對先進技(ji)(ji)術(shu)的(de)高成(cheng)本投入(ru)將逐步趨緩。
中美戰略對(dui)抗(kang)日益升(sheng)級
“科技脫鉤”引發供(gong)應鏈(lian)低效率(lv)
2023年中美半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)領(ling)域的博弈有望迎來短時間的戰(zhan)略緩沖期，但隨著美國2024年大選(xuan)臨近，美國仍會間歇(xie)性地聯(lian)合(he)其盟友以國家(jia)安全理由對中國半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)產業(ye)進行升(sheng)級(ji)壓制(zhi)與圍堵。除半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)關鍵(jian)設備、基礎工業(ye)材(cai)料及(ji)零部件等(deng)供(gong)應鏈環(huan)節受(shou)到影響外，還可(ke)能波及(ji)到新能源汽車(che)、數字新基建等(deng)更(geng)(geng)廣泛(fan)領(ling)域，短期內(nei)(nei)中國半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)產業(ye)高端(duan)化升(sheng)級(ji)面臨的“卡(ka)脖子”困(kun)境(jing)更(geng)(geng)加嚴重。而行政繁冗的內(nei)(nei)政環(huan)境(jing)可(ke)能會影響美國芯片政策的落實進程，聯(lian)邦與各州對半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)產業(ye)設置的繁雜(za)法律限制(zhi)短期內(nei)(nei)很(hen)難出(chu)現(xian)根本性改變(bian)[1]，全球供(gong)應鏈也由此進入2-3年的低效率調整期，資(zi)本支出(chu)大幅(fu)縮減。
產業格(ge)局“西進東出(chu)”
半導體人才等資(zi)源面臨(lin)全球緊(jin)缺
2023年全球(qiu)(qiu)集成電路產(chan)業(ye)鏈布局(ju)(ju)的(de)(de)成本(ben)與(yu)效(xiao)率導(dao)向勢必要讓位于安全原則(ze)和韌性(xing)偏(pian)好，出現了區域化與(yu)短鏈化同步、產(chan)業(ye)格局(ju)(ju)“西進東(dong)出”的(de)(de)趨勢，以中(zhong)國大(da)陸為中(zhong)心的(de)(de)東(dong)亞半導(dao)體產(chan)業(ye)鏈與(yu)布局(ju)(ju)可能面臨更大(da)不確定性(xing)，不少跨國半導(dao)體企業(ye)將重新(xin)思考(kao)既往布局(ju)(ju)與(yu)未(wei)來規(gui)劃問題(ti)，由此(ci)引發(fa)了半導(dao)體人(ren)才等資源的(de)(de)全球(qiu)(qiu)短缺和風險(xian)偏(pian)好明顯(xian)弱化。美國及(ji)其盟國將進一步升級半導(dao)體“人(ren)才隔(ge)離”的(de)(de)措施，中(zhong)國有可能面臨高水(shui)平半導(dao)體人(ren)才加速(su)流失的(de)(de)極大(da)困(kun)境，而東(dong)南亞及(ji)歐洲(zhou)、日韓等地區則(ze)由此(ci)受益。
國內市場呈現復蘇潛(qian)力
防疫政策變化或在年底引發反(fan)彈
2023年(nian)上半(ban)(ban)年(nian)國(guo)內(nei)半(ban)(ban)導(dao)體市(shi)場會(hui)(hui)有較大(da)壓力，除受(shou)到(dao)全球(qiu)經濟衰退影(ying)(ying)響(xiang)以外，防疫(yi)政(zheng)策(ce)(ce)約束下的(de)消(xiao)費不振(zhen)、美國(guo)打(da)壓政(zheng)策(ce)(ce)的(de)延續性(xing)影(ying)(ying)響(xiang)會(hui)(hui)持續發酵，影(ying)(ying)響(xiang)產(chan)業信(xin)心(xin)和動(dong)力。隨著兩會(hui)(hui)后防疫(yi)政(zheng)策(ce)(ce)調整逐步(bu)見效，短期內(nei)產(chan)業驅動(dong)力依然受(shou)到(dao)疫(yi)情升溫的(de)抑(yi)制，但部(bu)分產(chan)品領域需求環境(jing)可能會(hui)(hui)在3-6個月(yue)后有所改善，芯片庫存壓力會(hui)(hui)在2023年(nian)下半(ban)(ban)年(nian)以后逐步(bu)釋放。2023年(nian)底國(guo)內(nei)有望受(shou)益于疫(yi)情影(ying)(ying)響(xiang)力度大(da)幅減(jian)弱、消(xiao)費信(xin)心(xin)階段性(xing)恢(hui)復(fu)以及去庫存完成等(deng)影(ying)(ying)響(xiang)，迎來小規模反(fan)彈，芯片設計(ji)及封裝(zhuang)測試等(deng)產(chan)業鏈環節(jie)、手機(ji)、消(xiao)費電子、工業半(ban)(ban)導(dao)體、數(shu)據中心(xin)等(deng)應用領域的(de)行情逐步(bu)恢(hui)復(fu)向好。
產業鏈(lian)高(gao)端替代是主線
前沿創新(xin)和基礎突(tu)破關(guan)注(zhu)度倍增
2023年產(chan)業(ye)鏈高附加(jia)值環(huan)節的(de)國產(chan)替(ti)代(dai)(dai)依然是主線，基(ji)本替(ti)代(dai)(dai)邏輯從前些年的(de)資本驅動(dong)轉由(you)內(nei)循環(huan)市場(chang)驅動(dong)，更多國內(nei)新(xin)基(ji)建、新(xin)能源、數字經濟、信息(xi)消(xiao)費場(chang)景(jing)的(de)整機系統廠商(shang)將(jiang)加(jia)速(su)推進(jin)國產(chan)芯片(pian)的(de)驗證(zheng)和采購，泛(fan)信創市場(chang)覆蓋(gai)范圍(wei)進(jin)一步擴大(da)到金融、電力、軌道交通(tong)、運(yun)營(ying)商(shang)等領域。半導(dao)體設(she)備、材料及零部件(jian)等供應鏈環(huan)節以及存儲器(qi)等高端通(tong)用芯片(pian)受到美(mei)國管(guan)制(zhi)新(xin)規(gui)影(ying)響，國產(chan)化(hua)(hua)進(jin)度(du)進(jin)入到動(dong)態調整期，制(zhi)造、設(she)備企(qi)業(ye)對(dui)國內(nei)基(ji)礎(chu)材料和零部件(jian)企(qi)業(ye)的(de)支持力度(du)明(ming)顯提升(sheng)，驗證(zheng)進(jin)度(du)加(jia)快(kuai)。同時，對(dui)Chiplet/先(xian)進(jin)封(feng)裝、PIC光(guang)子集成(cheng)電路(lu)、MRAM/RRAM新(xin)興(xing)存儲器(qi)、RISC-V計算架構、氧(yang)化(hua)(hua)鎵等前沿創新(xin)和基(ji)礎(chu)領域的(de)關(guan)注(zhu)度(du)將(jiang)大(da)幅增加(jia)。
部分(fen)企(qi)業面臨生存困(kun)境
“內卷”領域加速啟動并(bing)購整合
2023年半導體行業(ye)(ye)過(guo)剩的(de)(de)(de)(de)(de)投機資本(ben)將對(dui)這個(ge)賽道不再(zai)感興趣，Pre-IPO項(xiang)目、美(mei)籍高管(guan)(guan)為主項(xiang)目、已出現(xian)頭部(bu)企(qi)(qi)業(ye)(ye)或者多(duo)家上市公司(si)的(de)(de)(de)(de)(de)賽道項(xiang)目中部(bu)分(fen)將面臨融資困(kun)境，部(bu)分(fen)優質項(xiang)目可(ke)能(neng)會因估值(zhi)受影響(xiang)而主動關閉(bi)融資窗口，進一步壓低資本(ben)的(de)(de)(de)(de)(de)投資偏好。產(chan)業(ye)(ye)中涌(yong)現(xian)出更多(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)潛(qian)在并(bing)購(gou)整(zheng)合(he)機會，上市公司(si)和相關聯的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)業(ye)(ye)基金(jin)成(cheng)為主要推手。在MCU、藍牙/WIFI、射頻(pin)前端、顯示驅動、電(dian)源管(guan)(guan)理芯(xin)片等(deng)創企(qi)(qi)數量眾多(duo)、中低端替代已經(jing)實現(xian)、頭部(bu)企(qi)(qi)業(ye)(ye)優勢明顯的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)領域(yu)有望出現(xian)以上市公司(si)推動的(de)(de)(de)(de)(de)并(bing)購(gou)整(zheng)合(he)。而在估值(zhi)、企(qi)(qi)業(ye)(ye)經(jing)營成(cheng)本(ben)、技術(shu)門檻都(dou)高的(de)(de)(de)(de)(de)一些大芯(xin)片領域(yu)，有可(ke)能(neng)出現(xian)由基金(jin)推動的(de)(de)(de)(de)(de)并(bing)購(gou)整(zheng)合(he)。
打好“市場”“體制”牌
新(xin)一(yi)輪產(chan)業(ye)政策周期醞(yun)釀待發
2000年的“18號文”，2011年的“新(xin)4號文”，2014年的《綱要》以及2020年的“新(xin)8號文”共同構成了我國(guo)半導體產(chan)(chan)業政(zheng)(zheng)策(ce)體系的關(guan)鍵(jian)節點，并(bing)不斷推動(dong)產(chan)(chan)業可持(chi)續發展(zhan)。產(chan)(chan)業政(zheng)(zheng)策(ce)的重要性不僅在(zai)于解決(jue)特定領域關(guan)鍵(jian)技術有(you)無問(wen)題(ti)，更要解決(jue)相應創新(xin)體制和生態(tai)的塑(su)造(zao)問(wen)題(ti)。在(zai)中美戰略博弈升級(ji)、半導體供應鏈(lian)形勢不確定性顯(xian)著增(zeng)強(qiang)、國(guo)內(nei)市場需求不振等多方面(mian)因(yin)素影(ying)響下，2023年國(guo)內(nei)新(xin)一(yi)輪半導體產(chan)(chan)業政(zheng)(zheng)策(ce)周期有(you)望醞釀開啟。
綜上所述，無(wu)論(lun)是行業(ye)(ye)周期(qi)、疫情(qing)政策還是美國(guo)(guo)(guo)(guo)遏制(zhi)如何影響(xiang)，中國(guo)(guo)(guo)(guo)半導(dao)體要(yao)想成功突(tu)破低端鎖定，既不可能通(tong)過速戰速決抄近路的(de)(de)(de)戰略(lve)，也無(wu)法通(tong)過繼續依(yi)附于(yu)美國(guo)(guo)(guo)(guo)主導(dao)的(de)(de)(de)全(quan)球(qiu)半導(dao)體供應鏈體系(xi)獲(huo)得(de)，只(zhi)能以堅定的(de)(de)(de)戰略(lve)意志，借由建(jian)(jian)設(she)涵(han)蓋體制(zhi)-技術-市(shi)場(chang)多重創(chuang)(chuang)新的(de)(de)(de)內(nei)循環體系(xi)來實(shi)現(xian)，這(zhe)勢(shi)必是個(ge)“持久戰”。無(wu)論(lun)是中國(guo)(guo)(guo)(guo)還是美國(guo)(guo)(guo)(guo)，始終還是要(yao)回(hui)到(dao)全(quan)球(qiu)化(hua)的(de)(de)(de)軌道上，這(zhe)是半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)基本規律(lv)。那(nei)時(shi)的(de)(de)(de)全(quan)球(qiu)化(hua)將(jiang)會(hui)賦予(yu)中國(guo)(guo)(guo)(guo)全(quan)然不同的(de)(de)(de)角色，給予(yu)中國(guo)(guo)(guo)(guo)企業(ye)(ye)更多公平競技的(de)(de)(de)機(ji)會(hui)，進(jin)入(ru)更廣(guang)闊的(de)(de)(de)新興市(shi)場(chang)；同時(shi)，中國(guo)(guo)(guo)(guo)也可以將(jiang)更廣(guang)大的(de)(de)(de)世界納(na)入(ru)我們自己(ji)搭建(jian)(jian)的(de)(de)(de)創(chuang)(chuang)新和產(chan)業(ye)(ye)共同體，實(shi)現(xian)真正的(de)(de)(de)國(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)雙循環。
[1] 根據(ju)(ju)美(mei)國《聯邦清潔空(kong)氣法》（Clean Air Act）的(de)繁瑣規(gui)定(ding)(ding)(ding)，在(zai)美(mei)國建(jian)造(zao)(zao)一個新(xin)的(de)晶圓(yuan)制造(zao)(zao)工廠，單是環保(bao)審批就(jiu)至少需(xu)(xu)要(yao)1.5 年的(de)時間。此外，半導體的(de)制造(zao)(zao)工藝過程中需(xu)(xu)要(yao)使用多(duo)種含氟溫室氣體，根據(ju)(ju)美(mei)國環境(jing)保(bao)護署(shu)（Environmental Protection Agency）相關規(gui)定(ding)(ding)(ding)，新(xin)建(jian)一個晶圓(yuan)廠至少需(xu)(xu)要(yao)在(zai)前設施廠固定(ding)(ding)(ding)排放源兩年穩定(ding)(ding)(ding)數據(ju)(ju)的(de)基(ji)礎(chu)之上才(cai)能(neng)獲得(de)政(zheng)府許可文件。這些規(gui)定(ding)(ding)(ding)無疑(yi)又(you)進一步限制了(le)新(xin)工廠的(de)建(jian)造(zao)(zao)投資速(su)度。
作(zuo)者簡介 朱晶：北京國際(ji)工程(cheng)咨詢有(you)限公司，高(gao)級經濟(ji)師，兼(jian)任北京半導(dao)體行業協(xie)會副(fu)秘(mi)書長
